Company Fact Pack
Profile
- Company (ZH): 台积电
- Company (EN): Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
- Exchange: 纽约证券交易所(NYSE)
- Industry: 半导体晶圆代工
全球领先的纯晶圆代工企业,提供从成熟制程到先进制程的晶圆制造、先进封装、掩模版生产等全链条服务,核心客户覆盖英伟达、苹果、AMD、Meta等全球科技巨头,2025年AI业务收入占比超10%,2纳米制程于2025年第四季度正式量产,是全球AI算力产业链核心供给方。
Industry And Competition
- Industry Stage: 成长期,AI算力需求爆发带动先进制程晶圆代工需求持续高速增长
- Value Chain: 处于半导体产业链中游核心制造环节,上游对接半导体设备、材料供应商,下游服务IC设计厂商及终端科技企业
- Moat Summary: 先进制程技术壁垒领先,为全球唯一可大规模量产3nm及以下制程的纯晶圆代工厂;产能规模优势显著,良率及生产稳定性行业领先;与下游核心客户绑定深度高,构建"量产一代、试产一代、研发一代"的技术梯队,长期占据全球晶圆代工市场超50%份额。
- Competitors: 三星电子 / 英特尔 / 联华电子 / 格芯
Business Model
- Revenue Model: 晶圆制造服务收入(按制程节点收费,先进制程溢价显著) / 先进封装、掩模版制造等配套服务收入
- Cost Structure: 固定资产折旧(台湾本土每片晶圆折旧约1500美元,美国厂高达7289美元) / 半导体原材料采购成本 / 研发投入 / 人力成本
- Unit Economics: 2025年台湾本土厂区毛利率约62% / 2025年美国亚利桑那厂毛利率约8% / 2025年整体综合毛利率59.9%
- Key KPIs: 营收增速 / 综合毛利率 / 先进制程营收占比 / AI业务收入占比 / 产能利用率 / 资本支出落地进度
Management And Capital Allocation
- Management Summary: missing
- Capital Allocation: 2026年1月董事会核准449.62亿美元资本预算,2026年全年资本支出指引为520-560亿美元,其中70%-80%投向3nm、2nm等先进制程产能扩张,10%投向特殊制程,10%-20%投向先进封装等配套环节 / 2026年1月董事会核准600亿新台币公司债发行额度 / 2025年全年现金分红总额149.79亿美元
Key Financials
- metric: 754.24亿美元
- metric: 409亿美元
- metric: 10.66美元
Tracking
- Follow-up: 2026Q1财报披露 / 2纳米产能释放进度 / AI业务收入占比提升情况 / 海外厂区盈利改善情况 / 1.4纳米制程研发进展
- Minimum Dashboard: 月度营收增速 / 综合毛利率 / 先进制程产能利用率 / 资本支出完成率 / AI业务收入占比
Recent Events
- 2026年1月发布2025Q4及全年财报,业绩超出市场预期
- 2纳米制程于2025Q4在高雄楠梓晶圆22厂P1量产,P2-P5厂陆续动工,预计2027年全面运营
- 2025年全球化布局盈亏分化:美国亚利桑那厂盈利161.41亿新台币,上海、南京厂区合计盈利391.76亿新台币,日本熊本厂、德国厂尚处产能爬坡期分别亏损97.67亿新台币、6.88亿新台币
- 2025年获得全球各地区政府补助合计762亿新台币,主要用于海外厂区成本补贴
Upcoming Catalysts
- 2026年6月4日召开年度股东常会
- 2纳米产能持续爬坡,承接高端AI芯片及下一代消费电子芯片订单
- 1.4纳米制程研发进展
- 日本、德国厂区产能爬坡及盈利拐点
Valuation And Market
Risks
- 地缘政治风险导致产能被动分散,海外建厂成本高企挤压盈利空间
- 三星、英特尔等竞争对手在先进制程领域的技术追赶,可能削弱公司领先优势
- 半导体行业周期性波动,下游消费电子需求疲软可能影响成熟制程营收
- 上游半导体设备、材料供应受限,可能影响产能扩张进度
- 下游客户自研芯片比例提升,可能导致订单需求波动
Quality
- Coverage Score: 75
- Confidence: high
- Missing Fields: 核心管理团队具体构成, 公司治理相关风险提示, 资产负债表特殊科目变动说明, PB/PS等更多估值倍数, 2026年3月最新运营数据