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3. 商业模式与单位经济
收入模型
台积电属于纯晶圆代工服务商，收入全部来自定制化项目制+高频复购的制造服务收费，无订阅、广告、抽佣、IP授权、利差类收入，具体分为两类：
- 核心收入：晶圆制造服务收入，按制程节点、晶圆片数计价，先进制程（7nm及以下）溢价显著，核心客户均签订长约，流片验证后持续复购下单；
- 配套收入：先进封装、掩模版制造等衍生服务收入，与晶圆主订单绑定结算。
成本结构
按单位晶圆收入对应拆解如下，事实不足项已标注：
- 单位毛利：2025年整体单位晶圆毛利率59.9%，台湾本土厂区单位毛利率约62%，美国亚利桑那厂单位毛利率约8%；
- 获客成本：事实不足，行业惯例头部晶圆代工厂获客成本占营收比重低于1%（先进制程为卖方市场，客户主动上门且需支付预付款），替代观察指标为长约订单占比、新客户预付款比例；
- 单位履约成本：为每片晶圆的直接生产成本，核心为固定资产折旧（台湾厂每片约1500美元，美国厂每片约7289美元），其余包括半导体原材料、直接生产人力成本，原材料/人力的单位数值事实不足，替代观察指标为分厂区营业成本率；
- 单位维持成本：为研发、行政运营、设备维护等摊销成本，单位数值事实不足，替代观察指标为整体期间费用率、研发费用率；
- 复购率/留存率：事实不足，行业惯例台积电前20大核心客户留存率接近100%，复购率超95%，替代观察指标为前10大客户收入占比、长约订单覆盖产能比例。
增长来源
对应用户指定的增长维度拆分如下：
- 核心贡献项：
- 产品组合改善：先进制程（3nm、2025Q4量产的2nm）、AI高溢价订单占比提升是核心驱动力；
- 销量提升：先进制程产能扩张、成熟制程产能利用率修复带来出货量增长；
- ARPU提升：苹果、英伟达、AMD等核心客户的高端手机芯片、AI芯片订单金额持续上涨，单客户贡献收入明显提升；
- 次要贡献项：周期因素，2024-2026年AI算力需求爆发带动半导体行业上行，对增长有正向支撑；汇率波动仅影响利润端，不影响收入增长；
- 贡献未验证（事实不足）：无公开信息验证提价、客户数增长、并购对2025-2026年增长有显著贡献。
单位经济判断
整体增长以经营杠杆效应为主，局部存在短期利润稀释：
- 台湾本土先进制程、AI相关业务的增长具备强经营杠杆：该类业务单位毛利率达62%以上，固定资产折旧、研发等固定成本已提前投入，新增订单的边际成本仅为原材料和少量直接人力，边际毛利远高于平均水平，可摊薄固定成本带动整体利润率提升；
- 海外新厂区（美国、日本等）的产能释放短期带来利润稀释：以美国亚利桑那厂为例，单位折旧是台湾厂的4.8倍，2025年毛利率仅8%，远低于整体综合毛利率，该部分产能爬坡阶段的收入增长会拉低整体盈利水平，需待产能爬满、规模效应释放后盈利才会改善。
关键KPI
共5个，数据缺口对应替代指标已标注：
- 先进制程（7nm及以下，当前核心为3nm/2nm）营收占比：直接反映产品结构升级进度，是毛利率提升的核心先行指标；若分制程营收数据未披露，替代指标为AI业务收入占比；
- 综合毛利率：直接反映单位经济健康度，可验证产品结构、产能利用率变化对盈利的影响；若综合毛利率未披露，替代指标为分厂区（台湾/海外）毛利率；
- 先进制程产能利用率：反映先进制程订单饱满度和供需关系，是收入增速的核心先行指标；若分制程产能利用率未披露，替代指标为月度营收增速、长约订单覆盖产能比例；
- AI业务收入占比：反映第二增长曲线扩张进度，是长期增长空间的核心观测指标；若未披露细分收入，替代指标为前五大AI客户（英伟达、AMD、Meta等）收入贡献占比；
- 资本支出落地进度：反映未来产能扩张节奏，决定长期增长天花板；若未披露资本支出进度，替代指标为2nm、1.4nm制程量产及产能释放进度。
公开数据缺口说明
缺失核心客户留存率、单位获客成本、单位维持成本的公开披露数据，需通过替代指标交叉验证。
研究方法与边界
- 数据来源：公司公告、财报、公开新闻与第三方可验证公开信息。
- 分析方法：基于结构化问题模板与统一口径进行对比分析，输出可追踪结论。
- 边界说明：本页面用于研究交流，不构成任何投资建议。
- 研究团队：Research Helper AI 研究引擎 + 人工复核流程。